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제품 상세 정보:
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| 상품명: | 8.0w 열 전도도를 가진 매우 연약한 세라믹 충전물 열 패드 물자 | 구성: | 세라믹 필러 + 실리콘 |
|---|---|---|---|
| 열 전도성: | 8.0±0.5(W/mK) | 견고성: | 55±10 (버팀목 OO) |
| 사용 온도: | -40~150(℃) | 고장 전압: | ≥6.0(kv/mm) |
| 하이 라이트: | 랩탑 GPU 써멀 패드 극단적 소프트,부식 방지 랩탑 GPU 써멀 패드,맛이 없는 써멀 패드 전자공학 |
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8.0W/m.K 열전도율과 극단적 부드러운 세라믹 충진제 써멀 패드 재료
| 특성 | 가치 | 검사 방법 |
|---|---|---|
| 구성 | 세라믹 충진제 + 실리콘 | - |
| 색 | 분홍색 | 영상 |
| 두께(MM) | 0.5~10 | astm d374 |
| 비중 (Ｇ / 입방 센티미터) | 3.35 | ASTM D792 |
| 견고성 (버팀목 oo) | 55±10 | ASTM D2240 |
| 용법 온도(C) | -40~150 | -- |
| 전기적입니다 | ||
| 항복 전압 (킬로볼트 / 밀리미터) | >6.0 | ASTM D149 |
| 유전성 상수(@10mhz) | 7.2 | ASTM D150 |
| 크기 저항률(Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 인화성 | V-0 | UL94 |
| 열식 | ||
| 열 전도성(W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
제품 특징
■ 열전도율 :8.0W/m.K
■ 고열 전도성
■ 낮은 오일 투과도
■ 높이 전기적 단열재
■ 고압축 금리
■ 저압축은 억지로 밀고나갑니다
전형적인 애플리케이션
반도체, IC, CPU.MOS와 같은 전자 부품과 열흡수원 사이의 ■.
■ led 라이트닝, LCD TV, 텔레컴 장치, 무선 허브, NB, PC, 전원 공급기 등
■ CD 롬 / DVD 롬
■ 금속 하우징이 있는 모든 적용에서 냉각 모듈, 열 모듈은 열흡수원으로 사용했습니다.
구매 정보 :
표준 크기 : T≤1.5mm,size=200*400mm ; T>1.5mm,size=150*150 ; 그것이 고객들의 상세화되는 것으로서의 다양한 크기와 모양으로의 다이-컷일 수 있습니다. 두께의 증가 경사도는 0.25 밀리미터입니다.
담당자: Jason Zhan
전화 번호: +8613923884646
