제품 소개써멀 패드 재료

Ultrasoft 열 간격 충전물 패드, 간격 0.5 mm 열 싱크 고무 패드

인증
중국 Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd 인증
중국 Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
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Ultrasoft 열 간격 충전물 패드, 간격 0.5 mm 열 싱크 고무 패드

Ultrasoft 열 간격 충전물 패드, 간격 0.5 mm 열 싱크 고무 패드
Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads , Thickness 0.5 mm Heat Sink Rubber Pads
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큰 이미지 :  Ultrasoft 열 간격 충전물 패드, 간격 0.5 mm 열 싱크 고무 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: AOK
인증: RoHS, Reach, UL
모델 번호: TP
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
포장 세부 사항: 400 밀리미터 X 200 밀리미터
배달 시간: 13-15 일로 일합니다
지불 조건: 전신환

Ultrasoft 열 간격 충전물 패드, 간격 0.5 mm 열 싱크 고무 패드

설명
상품 이름: 0.5 밀리미터 두께 핑크색 저체적 저항 실리콘 써멀 패드 재료 구성: 실리콘
용법 온도(C): -40℃ ~ 150℃ 열전도율: 8.0±0.5 W/m.K
두께(mm): 0.5-10 인화성: V-0
하이 라이트:

열적 갭 충전기는 굉장히 부드럽어서 거닙니다

,

굉장히 부드러운 열적 갭 충전기 패드

,

0.5 밀리미터 방열 고무 패드

0.5 밀리미터 두께 핑크색 저체적 저항 실리콘 써멀 패드 재료
 
특성 가치 검사 방법
구성 세라믹 충진제 + 실리콘 --
분홍색 영상
두께(MM) 0.5~10 astm d374
비중 (G / 입방 센티미터) 3.35 ASTM D792
견고성 (버팀목 oo) 55±10 ASTM D2240
용법 온도(C) -40~150 --
전기적입니다    
항복 전압 (킬로볼트 / 밀리미터) >6.0 ASTM D149
유전성 상수(@10mhz) 7.2 ASTM D150
크기 저항률(Ω.cm) 1012 ASTM D257
인화성 V-0 UL94
열식    
열 전도성(W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470

 

제품 특징
■ 열전도율 :8.0W/m.K
■ 고열 전도성
■ 낮은 오일 투과도
■ 높이 전기적 단열재
■ 고압축 금리
■ 저압축은 억지로 밀고나갑니다


전형적인 애플리케이션
반도체, IC, CPU.MOS와 같은 전자 부품과 열흡수원 사이의 ■.
■ led 라이트닝, LCD TV, 텔레컴 장치, 무선 허브, NB, PC, 전원 공급기 등
■ CD 롬 / DVD 롬
■ 금속 하우징이 있는 모든 적용에서 냉각 모듈, 열 모듈은 열흡수원으로 사용했습니다.

 

Ultrasoft 열 간격 충전물 패드, 간격 0.5 mm 열 싱크 고무 패드 0

연락처 세부 사항
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

담당자: Jason Zhan

전화 번호: +8613923884646

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